2022 中国汽车芯片高峰论坛于 11 月 18 日在北京举行，十余款国产化汽车芯片产品集中发布。
此次发布的 10 余款国产化汽车芯片产品，包括 9 款汽车关键芯片、2 款车用核心控制器、1 款车用操作系统和整车软件解决方案，涵盖汽车电子底盘、车身、动力、整车控制、智能驾驶、座舱网联六大系统。
国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2021 年到 2025 年，全球半导体制造商 8 寸晶圆厂产能有望增加 20%。其中，汽车和功率半导体晶圆厂产能将以 58% 的增长速度居首。
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