Skip to content
2022 中国汽车芯片高峰论坛于 11 月 18 日在北京举行，十余款国产化汽车芯片产品集中发布。
此次发布的 10 余款国产化汽车芯片产品，包括 9 款汽车关键芯片、2 款车用核心控制器、1 款车用操作系统和整车软件解决方案，涵盖汽车电子底盘、车身、动力、整车控制、智能驾驶、座舱网联六大系统。
国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2021 年到 2025 年，全球半导体制造商 8 寸晶圆厂产能有望增加 20%。其中，汽车和功率半导体晶圆厂产能将以 58% 的增长速度居首。
吉ICP备2020006555号
【diandong123.cn】
⌜ 免 责 声 明 ⌝
本站仅为纯分享中国人民在节能减排、人类实现碳中和地球环保等方面所作出的杰出贡献。
网页内容（如有图片或视频亦包括在内）由网友上传分享，站内短期缓存均为免费/无偿，无商业目的。
遇有侵害您合法权益之处欲申诉删改，可联络站务电邮处理（删/改）！
