据【电动志】www.diandong123.cn 于 2026 年 5 月 28 日收到的消息 ‣ 德龙激光在集成电路先进封装领域展现出技术储备。公司在 2023 年 12 月 23 日回复表示，现有激光精细微加工设备涵盖玻璃通孔、激光开槽、晶圆打标、模组钻孔、激光解键合及辅助焊接等工艺。

随着英特尔、台积电、三星等巨头将玻璃基板视为替代传统有机基板与硅中介层的颠覆性技术，该领域产业化进程加速。德龙激光凭借超快激光技术积累，在玻璃通孔这一核心前道加工设备环节占据生态位。行业普遍认为激光诱导刻蚀法是兼顾效率与精度的主流方案。

公司在存储芯片领域针对 12 英寸硅存储芯片开发了晶圆激光隐形切割设备。该设备已获头部厂商量产订单。2025 年底获得武汉相关客户一台设备订单，经历两三年验证期。2026 年合肥长鑫存储预计下单。

在固态电池方面，德龙激光拥有制痕、绝缘、激光切割、激光干燥等五款设备。单 GWh 产线价值量合计超过 7000 万元。截至 2025 年底已交付 9 台设备，涉及多个头部客户。此外，NASA 近期计划于 2028 年将固态电池用于空间站及火星探测器项目，大厂计划于 2026 年第二季度进行设备招标。

折叠手机方面，德龙激光产品在铰链、碳纤维层及结构边框加工环节应用广泛。公司已在华为折叠手机中独家供应两年以上，并与苹果建立联系。钙钛矿领域自 2019 年布局，2022 年获得 100mWh 整线设备订单。光通讯方向，Finisar 是长期合作伙伴，通过其间接供货给英伟达等客户。

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